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Normalerweise verwenden wir diese Ausrüstung mit Lader, Siebdrucker, SPG KohYoung, SPI-Förderband, NPM-W, NPM-TT2, Reflow-Ofen und dann AOI-Entladung aus einer kompletten SMT-Platzierungslinie.
Der Kunde kann zwischen H16 oder H08 leichtem Düsenkopf oder H03 V2 H12 wählen. Die Systemsoftware umfasst das Platzierungshöhenkontrollsystem APC-System. Liefereinheiten inkl. Feeder-Wagen (30 Eingänge). Der Bandvorschub kann optional sein: Enthält einen dünnen Einzelbandeinzug, Autoload-Einzug, Einzelstick-Einzug, 3-Schlitz-Stabeinzug, Einzelfacheinzug(20 Arten von Komponenten) Zuführung mit zwei Tabletts(40 Arten von Komponenten). Automatische Einheit Automatische Bandzusammensetzeinheit.
NPM-W Funktionen:
. Höhere Produktivität und Qualität beim Drucken, Integration von Bestückungs- und Inspektionsprozessen: Abhängig von der Leiterplatte, die Sie produzieren, Sie können den Hochgeschwindigkeitsmodus oder den Hochgenauigkeitsmodus auswählen.
. Für größere Platinen und größere Bauteile: Leiterplatten bis zu einer Größe von 750 x 550 mm mit Bauteilbereich bis L150 x B25 x T30 mm
. Höhere Flächenproduktivität durch zweispurige Platzierung: Abhängig von der Leiterplatte, die Sie produzieren, Sie können einen optimalen Platzierungsmodus auswählen – “Unabhängig” “"Alternativ" oder "Hybrid"
